岗位要求：
1、本科及以上学历，微电子学或集成电路设计与集成系统等相关专业为佳；
2、对5G、物联网、卫星导航市场领域感兴趣；
3、想成为前沿高端技术领域含金量高的市场销售人员；
4、以追求高投入高回报为目标；
5、善于与人沟通交流，有亲和力，积极主动，有较强的学习能力；
6．具有良好的品行、工作责任心、工作抗压能力和团队合作精神.
岗位职责:
1、协助上级完成新市场、新客户的开拓工作，参与运营业务的市场推广工作；
2. 收集市场信息，积累市场宣传材料，负责收集、整理、归纳市场行情、价格以及新产品、替代品、客源等信息资料，提出分析报告；
3. 协助实施客户档案管理、客户关系管理和客户分级管理，维护客户关系，协助组织客户接待等各类商务活动；
4、协助上级完成市场资料的撰写及其他事项等。
岗位职责：
1．数字电路的前端设计；
2．独立完成模块级文档书写，RTL编码，验证，综合和时序验证，熟悉数字后端实现，能够推动后端工程师工作。
职位要求：
1、微电子，半导体或相关专业本科及以上学历；
2、具备扎实的数字电路设计基础，熟悉Verilog HDL或VHDL语言；
3、熟练使用工具进行数字电路后端的设计工作；
4、熟悉packet处理、编解码等通信协议优先；
5、熟悉SPI, I2C等串行通信协议优先；
6、具有成功流片经验者优先；
7、有SV/UVM验证方法学的优先；
8、具有良好的团队合作意识
岗位要求
1.硕士及以上学历，通信、微电子、微波及相关专业；
2.具有较好的RFIC设计、模拟IC设计基础，熟悉半导体器件、半导体物理的理论，熟悉IC设计流程和后端Layout设计流程；
3.具有无线通信芯片射频电路设计经验优先，包括LNA，PA，Mixer，RFVGA,VCO，PLL等.
4.LNA、Mixer、PA、PLL等IC设计成功流片经验优先
5.具备实验室测试以及调试经验者优先；具有无线通信系统以及EMC经验者优先
6.具有较强的学习能力、分析能力、沟通能力和较好的团队合作精神；
7.良好的英语能力。
岗位职责:
1.射频芯片电路设计，包括LNA，PA，Mixer，VCO，PLL等；
2.提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案
3.辅助测试工程师完成芯片测试pcb板及测试软件设计
4.完成对芯片相关模块的测试任务，提交测试报告，提出改版意见
5.提供芯片销售及应用过程中的技术支持
岗位要求：
1、通信、微波或电子工程类相关专业本科以上学历；
2、熟练焊接电子元器件
3、熟悉失网、频谱分析仪、射频信号源、噪声分析仪等射频测试仪器；
4. 熟悉电子产品测试方法，具备电子产品测试工具的开发能力；
5、熟悉产品开发业务及制作加工流程
6、具有良好的团队合作意识,能吃苦耐劳。
岗位职责：
1、根据IC产品规格和测试需求，制定测试方案；
2、设计用于量产测试的PCB；
3、测试数据的整理与分析；
4、根据产品需求建立自动测试系统；
岗位要求
1.微电子、电子工程、通信等相关专业本科以上学历；
2.熟悉Virtuoso版图设计，以及Assura/Calibre DRC/LVS/xRC流程和方法，熟悉集成电路工艺；
3.熟悉模拟/射频IC的版图设计要求和技巧，掌握模拟集成电路版图设计基本方法（高精度匹配，寄生参数优化，噪声耦合等）；
4.良好的沟通能力和团队合作能力。
岗位职责
1.根据项目要求熟悉相关代工厂的工艺设计规则及版图相关要求
2.根据设计工程师的要求完成芯片各模块电路的版图设计，完成lvs，drc等设计规则检查
3.参与模块版图review会议，根据设计工程师的反馈意见修改版图
4.完成芯片顶层版图设计，通过drc，erc，esd等设计规则检查
5.参加流片前全芯片版图review会议，根据讨论结果修改版图
6.完成最终芯片版图设计，通过各项物理验证，生成gdsII等流片数据
7.完成晶圆上的芯片布局规划，准备和提交代工厂流片前需要的所有数据
8.辅助流片过程中和代工厂之间的互动和信息反馈工作
9.辅助外协人员有关芯片切割封装的工作
10.辅助测试工程师完成芯片测试pcb板的设计
11.完成领导交付的其它工作
一：岗位要求
1.本科及以上学历，通信、微电子、微波及相关专业；
2. 会使用Cadence Spectre,HSPICE等EDA工具；
3.熟悉CMOS/BICMOS工艺及器件结构；
4.熟悉常用模拟电路的设计，如BANDGAP,LDO, AMP, ADC/DAC，CHARGE-PUMP等；
5.掌握电路测试和调试方法；
6.具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力。
二：岗位职责:
1.负责BANDGAP,LDO, AMP, ADC/DAC，CHARGE-PUMP等模块电路设计；
2.辅助版图工程师完成相关版图设计；
3.辅助测试工程师完成相关IC的测试；
4.编写项目相关技术文档；
5.能负责或参与系统架构设计为佳。
岗位职责：
1.负责芯片从Netlist到GDS的数字后端设计工作。
2.布局布线，时钟树综合，静态时序分析。
3.IR-DROP分析，物理验证（DRC/LVS）。
任职要求：
1.本科及以上学历，电子，微电子，计算机，通信等相关专业。
2.可无工作经验，熟悉布局布线、物理验证等物理设计流程。
3.扎实的数字电路设计理论基础，熟悉Verilog HDL语言。
4.具备以下一项或多项技能者优先:
a) 熟悉低功耗计流程。
b) 熟悉逻辑综合、DFT。
c) 具备一定脚本能力，掌握脚本语言（tcl/perl/Makefile/Cshell）。
岗位职责：
1.负责SOC集成/总线/DDR/CPU/接口/通信/射频/电源/低功耗/安全等方向的数字电路设计和项目交付；
2.负责制订模块规格书，编写RTL代码，提供设计报告和验证支持；
3.负责模块综合及时序分析；
4.负责芯片模块功能调试和应用支持。
任职要求：
1. 2年以上数字电路设计工作经验，本科及以上学历；
2. 精通Verilog编程，具有较强的RTL设计能力；
3. 熟悉数字前端IC设计流程及相关EDA工具；
4. 具有良好的沟通协调能力及文档撰写能力；
5. 有SoC集成/总线/DDR/高速接口设计经验者优先。
模拟射频IC设计实践课堂
专注模拟射频IC设计实践，理论结合实战，从入门到进阶、从电路到版图全方位技能培训。
本系列培训课程是由成都旋极星源信息技术有限公司推出的“芯”火培训计划，课程的任务是使学生掌握模拟射频IC电路仿真和layout
版图设计的方法，同时熟悉模拟芯片设计的完整流程，学会Linux系统下Cadence IC设计系列软件和Calibre版图验证软件的使用。
课程采用屏幕录制视频及操作解说的形式。本课程并非专注于电路基础理论知识的学习，而是注重于模拟射频芯片设计流程中的电路原
理图设计、电路性能指标仿真及优化方法、版图设计、寄生参数提取及后仿真优化等的实际操作，在电路设计过程中学习模拟射频IC设
计方法和相关软件的使用，
将理论与实践相结合，深入认识电路的本质，为模拟射频芯片设计工程师岗位做好准备，为优异的芯片产品设计打下基础。
本课程采用企业的真实工作环境进行模拟射频IC设计的学习，系列课程将完成Bandgap、LDO电源管理类模拟电路、
有源RC低通滤波器电路和低功耗蓝牙BLE Transceiver射频前端的仿真设计、版图设计及优化工作。
本系列培训课程是由成都旋极星源信息技术有限公司推出的“芯”火培训计划。
适用于模拟IC设计爱好者、初学者、微电子或通信相关专业大学生、模拟IC版图工程师、模拟IC设计求职者。
课程微信交流群请搜索添加：Chris_RFIC，注明“模拟IC”，由该账号拉入交流群。
课程QQ交流群：537237044，入群回答问题：Chris
旋极星源助力中国芯片领域人才培养，邀您共创中国芯！
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岗位要求
1.) 在读硕士研究生，通信、微电子、微波及相关专业；
2.) 具有较好的RFIC和模拟IC设计基础，熟悉半导体器件、半导体物理等基本理论，熟悉IC设计流程和后端Layout设计流程；
3.) 熟练使用Cadence Spectre/SpectreRF，ADS等EDA工具；
4.) 具有RF CMOS/BiCMOS射频信号或数模信号电路设计经验者优先，包括LNA，PA，Mixer，RFVGA,VCO，PLL等；
5.) 具有无线通信系统以及EMC经验者优先；
6.) 具有较强的学习能力、分析能力、沟通能力和较好的团队合作精神；
7.) 良好的英语能力；
8.) 周一至周五，全职工作。
岗位职责:
1.) 射频芯片电路设计，包括LNA，PA，Mixer，VCO，PLL等；
2.) 提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案；
3.) 辅助测试工程师完成芯片测试PCB板及测试软件设计；
4.) 完成对芯片相关模块的测试任务，提交测试报告，提出改版意见；
5.) 提供芯片销售及应用过程中的技术支持。
提供转正机会
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