五载蝉联|旋极星源硬科技排位再进一步

2026年4月18日，以“崛起的硬科技力量”为主题的成都硬科技年会在蓉隆重举行。会上，“2026成都硬科技企业扑克牌”榜单正式揭晓，54家覆盖先进能源、生物医药、人工智能、集成电路、低空经济等硬核赛道的标杆企业登榜。旋极星源凭借在半导体IP设计、无线连接技术领域的持续突破，以及规模化的市场验证与生态构建能力，再度入选方片阵列，且花色内数字排名较往年实现稳步跃升。

硬科技企业秀：分享文化内核与行业洞见

本届年会特设“硬科技企业秀”环节。旋极星源作为集成电路领域代表性企业受邀出席，公司联合创始人—刘娟女士登台演讲，面对现场政府代表、投资机构、专家学者及产业界同仁，她系统分享了公司的文化内核、发展历程、***新进展，以及对行业现状与未来趋势的深度研判。

数字之上的“硬实力”刻度

“成都硬科技企业扑克牌”榜单已连续评选七年，54家上榜企业覆盖先进能源、生物医药、人工智能、集成电路、低空经济等关键赛道，构成观察成都硬科技产业纵深的重要窗口。旋极星源连续五年蝉联该榜单，其位次稳步提升的背后，是评审体系对企业在技术创新加速度、产品定义能力、市场验证广度以及产业链价值贡献等多维度评价的综合加权结果。

颁奖现场，刘娟女士（左三）代表旋极星源领取荣誉。这一进阶轨迹印证了一个朴素而深刻的事实：在硬科技这条需长期坚守、深度沉淀的赛道上，持续专注且能够将技术转化为产业竞争力的企业，终将获得市场的确定性反馈。

周期中的定力与方向感

当前全球半导体产业正处于周期性修正与结构性重塑的交叠期，外部环境的复杂性对企业的战略韧性提出了更高要求。与此同时，国产替代已由浅水区驶入深水区，市场对于兼具性能、可靠性与成本优势的本土芯片解决方案的需求愈发迫切。

面对这一产业图景，旋极星源将继续深耕核心赛道，并有序推进在新一代通信、商业航天以及汽车电子等前沿应用领域的IP技术与方案预研。公司将以更开放的技术协作姿态，与产业链上下游伙伴共同穿越周期，在不确定性中构建可预期的硬科技增量。